電子業 資訊硬體 測試部 機構工程師
請問建築設計師與公司其他部門在工作上有什麼互動?
基本上建築師務所會分作設計組技術組兩大組別,設計組以前端設計為主,重點在建築設計的規畫讓案子能順利簽約,而技術組則偏向後端繪製施工圖及請照圖。這兩大組別的互動會是比較頻繁;比如說技術組在規劃初期會提供法規上的實際經驗讓設計師知道,避開不利申請建築執照或是在施工階段會產生的問題及金錢的浪費狀況。設計師會到設計監造的階段進駐到工地裡,實際面對建築在營造過程中產生的設計誤差或是解決施工錯誤,這時候才會與造單位的工程師進行密切的討論及更改設計等議題。
另外公司會有一個專門跑照的職員,負責與建管單位的窗口溝通協調設計案在送審的過程中,未考慮周詳或是彼此解讀有落差的部分,將承辦人員的意見反饋給設計師配合修正,所以跑照的同事須具備設計能力、法規檢討能力及落實執行送審進度順利的能力,才能清楚的將問題正確的解決。以上是在事務所比較有互動的同事部分。
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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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請問當設計師與客戶討論設計方向時,有沒有常用的模式或步驟?
1.初步討論
2.初稿(創意發想,通常會設計超過3個基本方向供客戶參考)
3.根據客戶選擇的草案做後續設計的完善(過程中有可能客戶臨時又否決已選擇的草案,這時最好重新再跟客戶討論一次,確定客戶真正想要的)
4.精稿
5.定稿
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請問業界目前有哪類公司會有「資料中心」這種部門的配置呢?
資料中心(Data Center)主要是進行大數據儲存、整合、分析與應用,不一定會叫做資料中心,每個公司使用的名稱可能會不同。有的會叫做巨資中心、有的會叫做大數據中心、數據中心、雲端中心、雲端資料加值中心…等。這種部門最常出現在政府單位、財團法人(資策會、工研院、國衛院…)、醫療機構(教學醫院或醫學中心)、雲端平台服務商(例如中華電信)…等。
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區塊鏈架構師要協助PM與產品經理導入區塊鏈技術的可行性評估,那PM與產品經理在公司裡又是如何進行分工呢?
不同公司的職務與工作分配可能會有些不同,有些公司的產品經理會身兼PM的角色。一般而言,產品經理主要工作在了解市場,進行市場分析 (例如market size、市場機會等),確定產品導入的後的target user、buyer是哪些族群,並且分析產品市場競爭性與接受性等。PM則在了解顧客需求後,進行產品開發的時程規劃與開發資源的協調與管控,並確認每個規劃時程的milestone是否有確實達成並符合該有的KPI。
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